第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术 (第4/4页)

倍多！

    说得直白点，晶体管的数量越多，处理器性能越强，纳米越小，芯片解析能力越强。

    除开芯片制程，芯片的架构和设计方桉也有影响。

    比如同样的ARM架构下，华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程，芯片设计方桉的不同也会让两款芯片性能有差别。

    不过凤凰虎跃芯片架构和设计方桉都是系统出品，已经是凤凰现在最好的水平。

    芯片制程和芯片架构设计方桉都没办法改进了。

    胡来思绪来到了最后一个，封装技术。

    胡来对封装技术了解很少，顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭，避免核心部件和空气接触……

    “封装技术对芯片性能影响不大吧……”

    虽然心里非常不确定，但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。

    已经有丰富搜索经验的胡来输入“芯片封装”技术后，搜索结果出现当前可以实现的各项芯片封装技术。

    胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序，没想到……

    下一刻。

    映入眼帘的第一个封装技术，竟然高达2000万积分！

    【“TSS四维动态封装技术”】。

    胡来：“？？？”

    封装技术竟然有需要2000万积分的？

    胡来内心一下就火热起来，需要积分越高，那封装技术就越强！

    他接着往下看……

    【TSS-3.5D芯片堆叠封装技术】，积分：1000万！

    芯片堆叠？？？

    一听名字，胡来急不可耐地点开详情页面，等光速浏览完技术介绍，愣了片刻后。

    一阵狂喜！